Propósito del estándar
Establecer un marco de referencia para la evaluación y certificación de las personas que desempeñan las funciones técnicas, de operaciones e ingeniería que están en contacto con el proceso de corte para fabricación de componentes de silicio, otro tipo de sustratos y otros materiales especializados para la industria de manufactura. Asimismo, puede ser referente para el desarrollo de programas de capacitación y de formación de recursos humanos basados en Estándares de Competencia (EC). El presente EC se refiere únicamente a funciones para cuya realización no se requiere por disposición legal, la posesión de un título profesional. Por lo que para certificarse en este EC no deberá ser requisito el poseer dicho documento académico.
Descripción
El estándar de competencia de operación de equipos de corte de obleas semiconductoras se integra por los desempeños, productos, conocimientos y actitudes que se requieren para el desarrollo de dicha actividad. El presente EC se fundamenta en criterios rectores de legalidad, competitividad, libre acceso, respeto, trabajo digno y responsabilidad social.
Elementos de competencia evaluados
Este estándar evalúa los siguientes elementos de competencia:
- E5479: Preparar el área de trabajo
- E5480: Encender los elementos del equipo
- E5481: Preparar el equipo
- E5482: Cargar material en el equipo y realizar corte
- E5483: Descargar material del equipo
Ocupaciones relacionadas
- Otros operadores de instalaciones y maquinaria fija industrial, no clasificados anteriormente
- Ensambladores y montadores de herramientas, maquinaria, equipos y productos metálicos
- Operador de maquinaria de producción
- Ensamblador y montador de partes eléctricas
- Ensamblador y montador de partes electrónicas
- Técnicos de operaciones para industria de fabricación de materiales especializados
- Operadores de maquinaria industrial para fabricación de materiales especializados
Temario: conocimientos que evalúa
Estos son los conocimientos que el candidato debe dominar según el estándar oficial:
- Manipulación de obleas de material semiconductor Comprensión
- Buenas prácticas de operación en cuartos limpios Comprensión
- Materiales y métodos usados en la operación Conocimiento
- Localización de líneas de entrada y salida en el equipo Conocimiento
- Tipos de herramientas de corte
- Montaje y desmontaje de discos de corte en equipo
- Teoría del proceso de corte/ Dicing Conocimiento
Glosario del estándar: guía de estudio
Términos oficiales del EC1745 que conviene dominar antes de la evaluación:
- Ambiente controlado o cuarto limpio
- Sala diseñada, construida y operada para controlar la introducción, generación y retención de partículas suspendidas en el aire en su interior.
- Anillos de montaje
- Dispositivo circular utilizado para fijar una película adhesiva sobre la cual se coloca un wafer u otro sustrato durante operaciones de corte, inspección o empaque. Este anillo permite mantener el wafer en posición estable, facilita su manejo automatizado y asegura la integridad del material durante los procesos de producción.
- Contenedor transportador de wafers /Portador de wafers
- Contenedor de protección diseñado para alojar y transportar wafers de silicio de manera limpia y segura durante los procesos de fabricación, envío o almacenamiento. Mantiene la posición de los wafers y minimiza la contaminación y el daño mecánico.
- Disco de corte/Hoja de dicing
- Herramienta de corte circular y delgada, típicamente embebida con partículas abrasivas como diamante, utilizada para cortar o segmentar wafers semiconductores en dies individuales.
- Equipo de protección personal
- Ropa de protección, como capuchas, mascarillas, guantes, botas y overoles. Estos tipos de equipo de protección individual (EPI) pueden variar según la clasificación del cuarto limpio
- Matriz desnuda/ Die
- Una pieza individual rectangular o cuadrada de material semiconductor que contiene una copia del circuito o dispositivo, formada durante el proceso de fabricación sobre la oblea y separada mediante el corte (dicing).
- Oblea/ Wafer
- Una lámina delgada y redonda de material semiconductor monocristalino (típicamente silicio), producida al cortar un lingote de cristal, destinada a ser utilizada como sustrato para la fabricación de dispositivos semiconductores.
- Película adhesiva/Cinta
- Es una cinta adhesiva especializada, generalmente de color azul, utilizada para fijar obleas (wafers) de silicio u otros materiales en un soporte o frame durante procesos de corte (dicing) o manipulación. Esta cinta proporciona una sujeción temporal y permite un retiro limpio sin dejar residuos.
- Pinzas antiestáticas
- Son herramientas de precisión diseñadas para manipular componentes sensibles a descargas electrostáticas (ESD, por sus siglas en inglés) durante procesos de fabricación, inspección o ensamblaje de dispositivos semiconductores. Estas pinzas están fabricadas con materiales conductivos y disipativos que evitan la acumulación de cargas eléctricas, protegiendo así los circuitos integrados y otros componentes delicados.
¿Cómo es la evaluación del EC1745?
Duración estimada: 30 minutos en gabinete y 2 horas en campo totalizando 2 horas con 30 minutos.
Apoyos y requerimientos:
- La evaluación puede realizarse en una situación real de operación, que cuente con los materiales, insumos, e infraestructura, para llevar a cabo el desarrollo de todos los criterios de evaluación referidos en el Estándar de Competencia
- La evaluación podrá realizarse en un ambiente simulado, que cumpla con los criterios técnicos descritos en el IEC y que asegure se cumplan los resultados esperados de Conocimientos y Productos
- Durante el proceso de evaluación el candidato podrá realizar consultas relacionadas a la función desarrollada
- Equipo operativo e insumos para la operación
- Instrumentación necesaria para la operación
La evaluación oficial la realiza una Entidad de Certificación y Evaluación acreditada por el CONOCER. Esta información es orientativa y proviene del documento oficial del estándar.
Documento oficial
Este PDF es publicado por CONOCER. Consulta el contenido completo para conocer criterios de desempeño, evidencias y referencias normativas.
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